PCIe M.2 SSDs

MTE710T & MTE710T-I

El M.2 SSD MTE710T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 y es compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.4 para lograr velocidades de transferencia nunca antes vistas. El MTE710T es fabricado con la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTE710T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃.


Transcend también ofrece el MTE710T-I con capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃) para garantizar una funcionalidad sostenida, mayor resistencia y confiabilidad óptima en aplicaciones de misión crítica.


Características de Firmware

  • Soporta comandos NVM
  • Dynamic thermal throttling
  • Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
  • Recolección de Basura Avanzado
  • Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
  • Comando TRIM para mejor rendimiento
  • Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)

Características de Hardware

  • Cumple con los estándares RoHS 2.0
  • Cumple con las especificaciones NVM Express 1.4
  • Cumple con las especificaciones PCI Express 4.0
  • Factor de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
  • Interfaz PCIe Gen 4 x 4
  • Módulo DDR4 caché integrado
  • Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
  • Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
  • PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
  • Implementada la tecnología anti-azufre para prevenir la sulfuración en el ambiente.
  • Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
  • Temperatura extendida(-20°C ~ 75°C) y Temperatura amplia(-40°C ~ 85°C) opciones disponibles
  • Soporta el software Scope Pro de Transcend

Especificaciones


Referencia del Producto

256GB
  • TS256GMTE710T
  • TS256GMTE710T-I
512GB
  • TS512GMTE710T
  • TS512GMTE710T-I
1TB
  • TS1TMTE710T
  • TS1TMTE710T-I
2TB
  • TS2TMTE710T
  • TS2TMTE710T-I